原子層沉積設備市場未來將快速增長
根據新發布的相關報告，原子層沉積設備的成膜材料主要包括金屬、介質材料、聚合物等。原子層沉積設備可廣泛應用于晶體管、MEMS、光電子、集成電路、平板顯示、DRAM、MRAM、電容、光學膜、納米材料、催化劑等產品制造領域。
全球集成電路、微電子、光學、太陽能等行業不斷發展壯大，對膜沉積技術應用的需求不斷增加。隨著技術的不斷升級，高性能微電子材料的應用比例不斷提高，集成電路的集成度不斷提高，半導體設備的體積和尺寸不斷縮小，市場對膜沉積技術的精度、純度和均勻性要求不斷提高，原子層沉積設備性能優異，應用需求不斷增加。
預計未來五年，消費電子產業技術升級迭代將繼續加快，新產品推出將繼續增加；物聯網時代，連接互聯網的終端移動設備數量將迅速增加；可穿戴智能設備、智能家居和傳感器的需求將迅速增長；工業自動化、工業機器人普及率將繼續上升，微電子和半導體的市場需求將繼續上升。在此背景下，全球對原子層沉積設備的需求將迅速增長。預計2020-2025年全球原子層沉積設備市場復合增長率將達到14%以上。
